高通骁龙888的Realme Race将成为新系列的一部分,全新渲染出现 高通公司在12月初发布了Snapdragon 888移动平台。Realme是确认Realme Race将在2021年成为其首款支持Snapdragon 888 SoC的旗舰手机的智
微软正在为Surface设备制造自己的基于ARM的定制芯片 (Pocket-lint)-据彭博社报道,微软正在为服务器甚至是Surface设备开发自己的基于ARM的定制处理器。某些处理器可能会在服务器中用于Microsof
三星Exynos 2100将于2021年1月12日发布 三星已经开始为其即将推出的旗舰Galaxy S21系列进行宣传。上周早些时候,我们获悉,这家韩国巨头正在亚洲订购Galaxy S21系列。现在,它已
高通公司最新的耳塞芯片专为蓝牙LE音频而设计 在1月份的CES上,Bluetooth SIG宣布了一种名为Bluetooth LE Audio(低能耗)的无线声音衍生标准。新框架具有两个关键功能:助听器和音频共
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三星Exynos 1080承诺为中端手机提供高级功能 高通公司可能在移动AP市场上占有最大份额,但它并不是唯一的市场。华为的海思(HiSilicon)可能由于美国禁令而暂时退出市场,但联发科(MediaT
联发科宣布推出Dimensity 700 5G SoC,这是两款适用于Chromebook的新芯片组 联发科宣布了另一款用于智能手机的5G片上系统(SoC)。新的Dimensity 700是针对入门级5G智能手机的7nm芯片组。它与台湾无晶圆厂半导体公司的
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