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今天，除了宣布最新的Apple Watch Series 6和Watch SE外，Apple还宣布了iPad产品线。据推测，经过改进的iPad Air(2020年)问世，具有新

高通公司正计划在12月推出其下一代旗舰芯片组，我们预计该名称将为Snapdragon875。据韩国报道，三星半导体公司已经提供了比台积电更好的交

联发科技在移动和电视市场度过了令人印象深刻的一年。一份新的报告称，它计划推出一款价格实惠的Chromebook的新处理器，该处理器将类似于苹

今天早些时候，全球最大的合同芯片制造商台积电宣布了其8月份的收入。该公司创收42亿美元，为公司创造了新的纪录。台积电是一家知名的芯片

新的泄漏表明联发科技Dimensity 1000C SoC的性能。据报道，该芯片的性能稍逊于HiSilicon Kirin 820和Qualcomm Snapdragon 765G等同类

据报道，为反击美国政府对中国公司的限制，中国正计划出台新政策以提振国内半导体产业。由于每个报告来自彭博社的到来，援引消息人士意识到

随着高通宣布其第二代8cx2 5G移动计算平台，宏cer成为了首家在称为Acer Spin 7的新Windows 10二合一系统中使用基于ARM芯片组的OEM。它

高通公司在今年3月宣布了两种新芯片-用于TWS耳塞的QCC514x和QCC304x，具有集成的噪声消除功能。QCC514x是高级蓝牙芯片，而QCC304x专为入门

华为轮值董事长郭平在接受采访时表示，我们将继续维持对海思的投资，他相信这将有助于公司的麒麟芯片。该高级管理人员还表示，他还将帮助其

联发科技今天宣布了其最新的G系列芯片组和最强大的针对智能手机游戏的芯片 Helio G95。八核芯片具有2个运行于2 05GHz的Cortex-A76 CPU和

多年来，一直有传言称苹果准备从基于Intel的Mac设备过渡到ARM处理器。经过长时间的猜测，该公司终于在WWDC 2020上宣布，它将在未来两年内

您可能已经很久以前就了解到了，Apple为iPhone设计了自己的中央处理器(CPU)，并由台积电使用5nm工艺节点制造了它们。A14仿生芯片每个包含15

三星宣布了全球首款用于智能手机的10nm(1z)级16GB LPDDR5 DRAM。即将推出的DRAM芯片使用该公司的第三代10nm级工艺和极紫外(EUV)技术进行

Realme已经确认将在9月1日推出Realme X7和X7 Pro 。甚至有传言称第三款采用未发布的Snapdragon 860芯片组。有趣的是，这些模型都包装了

真正的无线演播室设备(TWS)对芯片的需求最近一直在增长。根据DigiTimes的报告，在市场上非AirPods同类产品的订单增加之后，需求激增。业内

AMD已经发布了将使用AM4插槽的A520芯片组的完整规格和详细信息。该公司还提到它将与未来的Zen 3架构以及当前的Ryzen 3000台式机APU兼容。

中国政府正在支持两个芯片项目，并从全球最大的合同芯片制造商台积电(台湾台积电)聘请了100多名资深工程师和经理。根据《日经亚洲评论》(Ni

一次新的泄密事件表明，华为正在进一步扩展其芯片业务，现在还将制造显示器驱动器芯片。根据微博提示者@长安数码君，这家中国科技巨头正在

三星电子最近在其韩国芯片生产厂附近建立了一个新的内部冠状病毒检查中心。根据TheLec的报告，该中心安装在华城公司的校园内。新的检查中心

总部位于中国的制造软件和硬件半导体解决方案的公司Goodix Technology宣布已完成对Dream Chip Technologies GmbH(DCT)的收购。该公司指