您现在的位置：首页标签：芯片

华为海思宣布在全球范围内招聘有才华的年轻人。招聘目标包括从201年1月1日至2021年12月31日毕业的全球杰出硕士和毕业生。

我们几天前报道了三星的新Exynos 880芯片组，该芯片组是专门为中端5G智能手机设计的。令人惊讶的是，SoC(片上系统)并不是三星本月推出的唯一SoC。

美国政府已于2018年将华为列为实体名单，本月初，它签署了一项行政命令，阻止了该公司从台积电(TSMC)的国际芯片供应。

另外，华为在美国的禁令又延长了几天，以切断与主要芯片供应商台积电的联系。为了克服这个问题，这家中国电信巨头已经在与诸如联发科(MediaTek)等多种替代方案进行谈判。

去年5月，华为被美国政府列入实体名单，最近，该禁令又延长了一年。几天前，美国收紧了出口管制，此举旨在限制华为获取芯片供应的渠道。

台积电(TSMC)是世界上最大的代工厂。该公司推出了由苹果，华为(至9月14日)，高通和其他公司设计的芯片。您能说出全球第二大合同铸造厂吗?如果您说英特尔

一段时间以来，我们一直在听到即将到来的Google Pixel 5将由中端SoC而非高端芯片组提供支持。现在，有两个消息来源重申了这一点。

周五，特朗普政府宣布了一项出口规则变更，这将对华为及其关联公司和子公司产生负面影响。根据新规定，美国可以禁止任何使用美国采购的半导体制造设备的晶圆代工厂将芯片运往华为，

特朗普政府周五采取行动，阻止全球芯片制造商向华为技术公司运送半导体，此举加剧了与中国的紧张关系。美国商务部表示，正在修改一项出口规

特朗普政府上周五采取行动，阻止向黑名单中的电信设备巨头华为技术有限公司提供全球芯片供应，这引发了人们对中国报复的担忧，并打击了美国