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尽管5nm才开始进入商业市场，但台积电已经开始着手3nm工艺。这家全球最大的合同芯片制造商已经在研究苹果的A系列移动芯片或Apple Silicon

全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC)。该公司为自己设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如，

随着全球向5G无线技术的过渡，台湾台积电(TSMC)的需求将飙升至新的高度。据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)称，三星的芯片制造部门即使花费数十亿美元来提高产能

苹果有望在今年晚些时候发布由台积电生产的5nm A14芯片组支持的iPhone 12系列。现在，根据Twitter用户@ L0vetodream的新提示，这家台湾芯片制造商将在2020年向苹果发货8000万个A15芯片。

由于最近美国的制裁而失去了华为的订单后，台积电开始通过其他渠道来弥补这一缺口。取代华为订单的著名公司之一是联发科，联发科还将与合同芯片制造商生产5nm芯片。

台积电是世界上最大的合同代工厂，其客户包括苹果和华为的海思芯片部门在内的一些知名科技巨星。去年，他们俩分别是台积电最大的客户和第二大客户。

高通公司的下一个旗舰芯片骁龙875可能会为2021年的大多数Android旗舰提供动力，显然已经与 X60 5G调制解调器一起进入了生产，据报道该调制解调器将在iPhone 12中使用。

台积电最早将于本月开始为苹果推出新的A14 Bionic芯片组。新的SoC可能会随着即将推出的iPhone 12系列智能手机标志着公司进入5G时代。该芯片制造商是全球半导体业务最大的铸造厂之一。

据报道，台积电正在研究一种新的4nm架构，该架构将于2023年投入量产。命名为“ N4”，将是其“增强型” 5nm工艺节点N5P的改进，后者将用于制造苹果的移动芯片组。 ，华为和高通等。

台积电(台湾半导体制造公司)目前正在努力在美国亚利桑那州建立一个新的芯片工厂。尽管这家全球最大的合同芯片制造商正在该地区进行大量投资，但它坚信，由于美国最近的制裁，

据一些媒体报道，台积电的股东大会将于明天举行。除了2019年年度经营报告外，股东还将关注两个主要主题。它们是华为禁令和在美国建立工厂的影响。

台湾芯片制造商台积电(TSMC)可能是世界上最大，最先进的芯片制造商。它拥有苹果，高通，华为等众多客户。最近，该公司宣布将在美国亚利桑那州建造5nm工厂。

美国政府一直试图让台湾制造商台积电在美国本土上建立先进的铸造厂。几天前，政府终于如愿以偿，并与台积电达成了协议。

为了使自己在美中之间的最新贸易战中占得一席之地，台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)将其置于线下。这家全球最大的

近年来，有报道称美国政府强烈希望台积电在美国开始其先进的工艺生产。但是，由于多种原因，这不仅仅是在美国本土建立工厂的简单工艺。

实际上不可能在制造过程中完全独立，尤其是当产品是像智能手机这样的复杂设备时。但是，可以尽可能地减少依赖性。