联发科还与投资者举行了定期收益电话会议，在回顾公司 2021 年上半年的表现的同时，它还宣布了一些计划在今年余下时间进行的重大新闻。
一项新发现是，该公司可能正计划发布和升级其基于台积电 4nm 工艺的旗舰芯片组。这种新的 SoC 甚至可能在今年投入生产，这意味着最早可以在 2022 年第一季度推出配备下一代芯片组的第一款智能手机。
以下信息由研究机构 IDC 副总裁 Bryan Ma 分享。他的预测在 Twitter 上分享，他还表示，新一代芯片组将适用于售价超过 4,000 元人民币或约 615 美元（通过GSMArena）的手机。
联发科目前最高端的旗舰芯片组是天玑1200 SoC，采用台积电6nm EUV工艺打造。由于价格更低且更实惠，许多原始设备制造商选择这款芯片组而不是骁龙 888 系列等其他芯片组。高通高端芯片组由三星采用 5nm 工艺制造，而最近使用联发科天玑 1200 SoC 的设备之一是几天前发布的OnePlus Nord 2 5G。
高通预计将在 12 月左右发布其新的高端 Snapdragon 芯片组，并且已经有传言称它将被称为 Snapdragon 895，并且基于 4nm 工艺。这意味着我们可能会看到高通和联发科再次正面交锋，争夺“全球第一颗4nm芯片组”的称号，并试图相互抢夺销售额