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研究人员发现，高通公司的Snapdragon系列智能手机芯片组已被广泛用于Android设备，其中有400多个易受攻击的代码实例，使数百万用户处于危险

去年，总部位于上海的半导体制造国际公司(SMIC)与华为建立了合作伙伴关系，以制造其某些芯片组。后来发现，麒麟710A是使用14nm Finfet工艺

高通公司最近发布了其最新的旗舰芯片组-Snapdragon 865 Plus，顾名思义，它是该公司去年推出的Snapdragon 865 SoC的升级版本。

就在一周前，苹果公司证实了其将Mac产品线过渡到其自定义ARM64处理器的计划。该公司还开始播种开发人员过渡套件，将A12Z芯片组，16GB RAM和512GB SSD装入Mac mini机箱。

去年，华为面临着寻找Google Apps替代产品的艰巨任务。解决方案是开发华为移动服务并投资其AppGallery应用商店。但是明年，华为将面临更大的挑战-芯片组。

目前，高通公司的骁龙865是该公司的旗舰芯片组，为推出的大多数旗舰智能手机提供动力。但是，下个月可能会有所改变。

高通公司将在今年年底宣布其下一代骁龙875旗舰移动芯片组。看来COVID-19并未影响公司的计划，一切似乎都如期进行。

当前的旗舰智能手机芯片组基于7nm节点工艺，但制造商现在正在为即将到来的下一代芯片组转向5nm甚至3nm工艺。

昨天早些时候(2020年6月17日)，中兴通讯表示已实现芯片设计和开发能力。它已经量产了7nm处理器，并已在全球5G基础设施中使用，同时它也开始导入5nm制程技术。

早在2月下旬，UNISOC就宣布了Tiger T7520移动处理器作为全球首款6nm EUV处理器。5G芯片组是去年发布的Tiger T7510的后继产品，它为海信F50 5G提供了动力。

随着越来越多的运营商将5G服务扩展到更多市场，对支持5G的智能手机的需求开始增加。从理论上讲，这也应该提高价格，但前提是产品数量很少。

有传言称， OPPO 致力于自己的内部芯片组“ Oppo M1”已有很长时间了。该公司还聘请了 MediaTek和Unisoc等芯片制造公司的高管。

预计Google会在今年宣布新的Android TV软件狗。代号为“ Sabrina”的设备最近已经出现在新闻中，我们已经对它的外观有了一个想法。如果您想知道它将装在里面什么，那么您来对地方了。

几年前，Huami推出了黄山第一<font class="news_tag_font">芯片组</font>，该<font class="news_tag_font">芯片组</font>被吹捧为世界上第一个由人工智能驱动的可穿戴<font class="news_tag_font">芯片组</fon…

据说将于今年下半年到货的华为 Mate 40系列将采用新的旗舰芯片组。早期的谣言称它为Kirin 1020，但最近的报道声称它可能会以Kirin 1000的形式出现。

随着联想越来越接近其首款游戏智能手机-联想军团(Lenovo Legion)的发布，有关该设备的更多详细信息将继续在线出现。现在，一份新报告暗示了可能的启动时间以及即将推出的设备中使用的芯片

三星是少数能够设计自己的芯片组的智能手机制造商之一。本周早些时候，该公司宣布了带有用于中档手机的集成5G调制解调器的Exynos 880。