POCO M3 Pro确认它将在正式发布之前使用联发科技Dimensity 700 SoC POCO宣布了其下一代智能手机的发布日期。POCO M3 Pro 5G将于5月19日在全球推出。在发布之前,该公司已确认即将推出的智能手机将
联发科技进行全球首个5G卫星物联网数据连接测试 著名的芯片制造商联发科(MediaTek)已对先进的IoT 5G卫星通信进行了全球首次公开测试。据美通社 报道,该测试是通过Inmarsat的Alphasat L
Redmi Dimensity 1000+手机可以配备带弹出式摄像头的120Hz OLED显示屏 据流行的中国泄密者数字聊天站称,Redmi有望在7月推出其首款联发科技Dimensity 1000+智能手机。今天,他透露这款手机将配备120Hz OLED显示屏以及一个弹出式摄像头。
台积电通过联发科技填补华为海思的订单缺口,包括5nm芯片 由于最近美国的制裁而失去了华为的订单后,台积电开始通过其他渠道来弥补这一缺口。取代华为订单的著名公司之一是联发科,联发科还将与合同芯片制造商生产5nm芯片。