联发科技Dimensity 1000C的性能略高于Snapdragon 765G 新的泄漏表明联发科技Dimensity 1000C SoC的性能。据报道，该芯片的性能稍逊于HiSilicon Kirin 820和Qualcomm Snapdragon 765G等同类
联发科Dimensity 1000C 5G芯片组在美国发布 联发科技一直定期在其Dimensity产品线下为智能手机推出新的5G芯片组。现在，该公司宣布了一种用于5G智能手机的新型芯片组-美国联发科Dimens
