台积电宣布4nm工艺节点 将于2023年投入量产 据报道,台积电正在研究一种新的4nm架构,该架构将于2023年投入量产。命名为“ N4”,将是其“增强型” 5nm工艺节点N5P的改进,后者将用于制造苹果的移动芯片组。 ,华为和高通等。