台积电详细介绍其5nm和3nm工艺节点，功率效率提高30％ 台积电(TSMC)今天开始了其第26届技术研讨会活动，首先是对该公司即将推出的处理器技术的期待。该公司讨论了其5nm节点-N5和N5P，4nm N4节点
台积电将于2021年开始3nm风险生产并于2022年开始批量生产 尽管5nm才开始进入商业市场，但台积电已经开始着手3nm工艺。这家全球最大的合同芯片制造商已经在研究苹果的A系列移动芯片或Apple Silicon
