AMD在今天的活动中与观众分享了使用 TMSC 的 3D Fabric 基础设施的 3D Chiplet 技术。AMD研究了一段时间的新技术，在其活动中宣布了 3D Chiplet 技术的第一阶段。
AMD通过将 TMSC 开发的 3D Fabric 技术与其缓存相结合，成功实现了高带宽。AMD在 2020 年 3 月宣布它正在与 X3D 一起开发 3D 堆栈技术，并宣布由于新技术可以实现 10 倍的带宽。
AMD首席执行官 Lisa Su 展示了其中一款 Zen 3 核 Ryzen 5000 处理器。Lisa 宣布每个芯片具有 96 MB 的高速缓存可以实现高性能。
根据AMD 的说法，由于采用了新技术，Ryzen 5000 现在可以提供 2TB/s 带宽和 96MB L3 缓存，而不是 32MB L3。
该公司与《战争机器 5》分享了测试结果。 比较使用基于标准 Ryzen 9 5900X 和 Ryzen 9 5900X 的新型 3D V-Cache 技术的原型，该公司将两个处理器都固定在 4 GHz 并使用未命名的显卡。
AMD表示测试结果提高了 12%，并宣布玩家可以通过 3D V-Cache 实现平均 15% 的性能提升。
