据《日经亚洲》(Nikkei Asia)消息人士称，苹果用于Mac的下一代定制芯片组已于本月开始量产。
即将到来的芯片组(据传称为M2)可能最早于7月份在新的MacBook中出货，据信该新MacBook将于今年下半年上市。新款MacBook预计将是14英寸和16英寸MacBook Pro，配备MagSafe充电功能且没有Touch Bar，以及更薄，更轻的MacBook Air。
消息人士补充说，M2芯片是基于5纳米plus(NSP)工艺制造的，并且生产至少需要三个月的时间。台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)，也称为台积电(TSMC)，将为苹果生产芯片组。
M1芯片于2020年11月发布，基于5纳米工艺构建。它拥有160亿个晶体管，并且将8核CPU与8核GPU配对。Apple当前将M1芯片用于MacBook Air，13英寸MacBook Pro，Mac Mini，24英寸iMac和2021 iPad Pro机型。
