Vivo将在下个月推出S9智能手机系列。据说它也是首批搭载联发科Dimensity 1100处理器的智能手机之一。截至目前，Vivo尚未正式宣布手机的发布日期。但是，新的泄漏使您可以更仔细地了解手机的设计。泄漏还证实了44百万像素的前置摄像头。
显示后面板的泄漏点表明，手机的外形很纤薄，带有一个矩形摄像头模块，该模块带有至少三个传感器。该面板看起来与流行的S7智能手机系列相同。就相机配置而言，传言该手机的背面配备了一个64兆像素的主传感器。自拍相机模块将容纳两个传感器-44百万像素和8百万像素。就像S7一样，这两个传感器将被安装在一个切口中。
也就是说，Vivo S9并不是第一次出现在早期。最近，该智能手机在Google Play控制台和中国的3C认证中被发现。清单显示，智能手机将配备具有全高清+分辨率的90Hz显示屏。它将具有12GB的RAM。S9的其他泄漏功能是4,000mAh电池，Android 11和33W快速充电。
然而，最大的吸引力将是联发科的Dimensity 1100 SoC。5G芯片于上个月与Dimensity 1200一起发布。这两种芯片均基于6nm工艺。这两款处理器还具有跨频分双工(FDD)和时分双工(TDD)的5G载波聚合(2CC)，动态频谱共享(DSS)，真正的双SIM 5G(5G SA + 5G SA)和新无线语音(VoNR)。
Dimensity 1100 SoC带有一个八核CPU，该CPU具有四个工作频率高达2.6GHz的Arm Cortex-A78内核和四个Arm Cortex-A55效率内核。它还具有九核Arm Mali-G77 GPU。有趣的是，它还支持一个108兆像素的相机。联发科曾表示，配备Dimensity 1100的设备将在今年第二季度上市。
