Realme已经确认它将成为首批提供联发科新款Dimensity 1200芯片电话的品牌之一。根据谣言，它将是“ Realme X9 Pro”。Realme一直在社交媒体上使用新的“ X系列”手机。
据报道，除了Dimensity 1200芯片外，Realme X9 Pro还将提供高达12GB的LPDDR5 RAM。该手机将提供128GB和256GB的存储选项。该设备很可能会立即提供基于Android 11的Realme UI 2.0。
Realme X9 Pro还将在相机性能上加倍。据报道，这款手机将配备一个108兆像素的摄像头和两个13兆像素的传感器。在正面，据说它配备了一块6.4英寸OLED显示屏，刷新率高达120Hz，并具有完整的HD +分辨率。据说，具有65W快速充电功能的4,500mAh电池可为手机供电。
联发科在周三发布了Dimensity 1200处理器，该处理器将于2021年投放到众多中端和高端手机中。它配备了八核CPU和超核Arm Cortex-A78，主频高达3GHz，三个Arm Cortex- 78个超级核心和四个Arm Cortex-A55核心。对于图形，它具有Arm Mali-G77 MC9 GPU。
SoC支持高达2520x1080像素的分辨率，最大刷新率为168Hz。它提供了高达16GB的RAM，以及4.7Gbps的峰值下载速度和2.5Gbps的峰值上传速度。
联发科声称Dimensity 1200支持200MP照片和交错的4K HDR视频捕获，以提供更大的动态范围。它还通过Wi-Fi 6和蓝牙5.2进行连接。
