继上个月生效的美国出口管制法变更之后，台积电(TSMC)停止向华为技术有限公司提供在高端处理节点上制造的半导体。结果，华为无法从台积电(TSMC)获得某些产品，从而影响了其在高端旗舰智能手机市场竞争的能力。这些限制也使得为包括笔记本在内的产品的半导体保护变得棘手。
现在，在台积电本周早些时候公布了其第三季度以及截至2020年年初的季度和季度收入增长之后，中国的谣言表明该晶圆厂在与华为打交道的能力上已获得美国当局的一些缓解。该报告指出，台积电将能够向台积电提供在成熟制造节点上制造的产品，但未提及该公司将能够使用哪些节点。
华为制造芯片可能有助于台湾制造商的财务业绩传闻
在全球5G推出之初，华为与美国政府的关系日渐恶化的背景下，对华为的制裁开始了。华为在此次部署中占据了主导地位，因为它广泛地致力于研究，开发和销售电信服务提供商，这些设备是他们为消费者提供下一代蜂窝网络所需的设备。
此外，与一些竞争对手(诺基亚和爱立信)不同的是，华为还在其智能手机中出售了消费者5G调制解调器，从而使中国5G推广初期的用户可以使用该服务。
今天的报告援引Jiwei.com的消息来源称，美国商务部已为该工厂可以出售给华为的某些产品授予了台积电的许可证。但是，这些所谓的许可证的性质也表明，它们可能也无法让中国公司在5G基站市场上有效竞争。消息人士认为，此外，华为将无法通过许可保护智能手机处理器，因为他们认为电信公司仍然会发现其无法在基站和智能手机市场上恢复。
所谓的许可授予将不会帮助中国公司生产领先的智能手机
华为在2019年推出了Tiangian处理器，这被许多人誉为首例。在此制裁前时代，该公司在全球5G部署中处于领先地位，尤其是在欧洲公司张开双臂拥抱其产品的情况下。当时，其自身的数据表明，华为已在全球范围内交付了25,000个基站，并承诺天钢将为小型和大规模5G部署提供服务。它能够通过将大量的功率放大器和天线阵列集成到小型天线中，并实现更小更轻的AAU(有源天线单元)来实现这一目标。
美国商务部否认的传言也暗示，台积电在亚利桑那州投资120亿美元建造芯片制造厂的条件是，允许该芯片制造商继续与华为建立业务关系。但是，这种关系的未来仍然取决于商务部，以决定使用美国采购的技术设计和制造的哪些产品不会威胁到美国的国家安全利益。
台积电昨天宣布了2020年第三季度的关键财务指标。在截至9月的季度中，这家芯片制造商的收入为新台币1,270亿元，今年前三个季度为新台币9,780亿元。这两个数字分别标志着同比增长25%和30%，这是因为据报道，华为在9月美国制裁生效之前已经储备了7nm和其他产品。
然而，由于中国大陆缺乏芯片制造，这些都不太可能解决华为长期确保先进芯片安全的问题。中国的半导体制造国际公司(SMIC)也受到了美国的审查，因为这是华为解决芯片问题的第二好机会。
