台积电将于2020年第四季度开始生产5nm苹果芯片

随着MacBooks与iPhone 12，Watch Series 6和iPads的结合，Apple准备将其大部分产品线转移至内部芯片组。据台湾报道，台积电已收到苹果公司的订单，该订单基于5纳米制程技术，将于2020年第四季度大规模生产苹果硅。

报告称晶圆的月产量将是5000和6000之间，但我们无法计算的实际芯片的适量，由于许多变数，包括芯片的单晶片上的密度，从制造业流失等苹果已经证实它在WWDC 2020上开发了自己的芯片，最新报道称，新的Macbooks将会得到它。

首款采用这种新芯片的Macbook将是13.3英寸的Pro和Air，它们都有望在2020年第四季度投入批量生产，并在假期期间适时推出。还将有14英寸和16英寸的Macbook Pro，但预计最早会在2021年中期推出。