多年来，苹果，三星和华为都开发了定制芯片组。这使他们减少了对高通和联发科等公司的依赖，现在其他三个智能手机品牌可以紧随其后。
根据CNBeta的最新报告，Oppo高管最近散发了一份内部备忘录，其中透露了所谓的“玛丽安娜计划”的计划。后者显然是对全球最深海沟的致敬，并详细介绍了该公司在未来内部芯片组方面的工作。
据报道，该计划是由一个由高通公司前技术总监领导的技术委员会领导的，具有讽刺意味的是，该委员会目前是Oppo最大的芯片组供应商之一。
为了帮助加快整个过程，据报道，OnePlus和Realme工程师也加入了该团队。这表明Oppo正在努力开发新的芯片组设计，其所有子公司也可以使用。
Oppo最近在接受C114新闻采访时透露，制造芯片的最终目标是为客户提供良好的服务。不过，它强调说，此举是一项长期投资，而不是试图与仍然是Oppo的很多合作伙伴的高通和联发科竞争。
Oppo此前宣布计划在未来三年内投入约70亿美元用于研发，其中很大一部分可能会用于开发Oppo，OnePlus和Realme智能手机的未来内部芯片组。