台湾化合物半导体制造商正准备填补功率放大器，射频和其他组件的出货量。这一切都暗示，暗示苹果公司的“ iPhone SE 2 ”可以整装待发，在未来几周内满负荷生产，根据DigiTimes的。
该出版物声称，现有的苹果供应商Qorvo和Avago属于“ iPhone SE 2”的射频和功率放大组件供应商。据称，Win Semiconductors，Visual Photonics Epitaxy(VPEC)和Advanced Wireless Semiconductor(AWSC)并非直接为手机生产零件，而是为其他制造商生产的组件生产零件。
文章还建议“iPhone SE 2”将包括由Win Semi生产的具有VCSEL组件的结构光3D传感器，而台积电附属公司Xintec将处理衍射光学元件。苹果将继续内部设计LCD驱动器IC解决方案，并将由Chipbond Technology与薄膜上芯片技术进行封装。
据报道，Win Semi是用于飞行时间，AR和景深摄影应用的VCSEL组件的唯一制造商。据不愿透露姓名的业内消息人士称，飞行时间摄像头模块也有望被集成到下一代iPad和“ iPhone 12 ”中。
DigiTimes关于预测Apple产品规格或发布时间的记录非常糟糕。但是，它在检查供应链方面确实有良好的记录。周四的报告比前者更接近后者。
这些谣言是在DigiTimes 建议将“ iPhone SE 2”的生产转移到台湾后才出现的，在台湾，冠状病毒并未产生重大影响。由于工厂继续以不理想的产能运转，
冠状病毒的爆发继续减慢了Apple组件的生产。据预测，智能手机销量将下降多达50%在本财政季度在中国。苹果公司在2003年仅是目前规模的一小部分，并且能够应对SARS爆发期间的产量下降。
