iPhone 18 Pro系列五大升级点曝光 影像继续“挤爆牙膏”

很多朋友不知道【iPhone 18 Pro系列五大升级点曝光 影像继续“挤爆牙膏”】，今天小绿就为大家解答一下。

屏下Face ID

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　　据分析师郭明錤透露，iPhone 18 Pro系列的主摄像头（4800万像素Fusion摄像头）将支持可变光圈功能。这意味着用户可以手动控制镜头允许通过的光线量，从而调节到达传感器的光强。此前的iPhone 14 Pro、iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro系列的主摄像头光圈均为固定的/1.78，镜头始终以最大光圈拍摄。

　　据透露，这种传感器技术被称为“PD-TR-Logic”，即在传感器上附加三层电路。此前，索尼一直是iPhone摄像头图像传感器的独家供应商，三星的加入将是一个值得关注的变化。2024年7月，郭明錤曾表示，三星最早可能在2026年（即iPhone 18 Pro系列预计发布的时间）开始向苹果供应4800万像素超广角摄像头传感器。

　　而iPhone 18 Pro系列的可变光圈功能将为用户提供对景深（前景与背景清晰度对比）的更大控制权。不过，由于iPhone的图像传感器尺寸较小，这一改进的实际效果尚不清楚。

　　苹果于2024年9月在iPhone 16e中首次推出了其自研的C1调制解调器，作为逐步摆脱高通调制解调器的多年计划的一部分。据覆盖苹果供应链公司的分析师Jeff Pu透露，苹果的第二代C2调制解调器将于明年在iPhone 18 Pro系列中首次亮相。

A20 Pro芯片与苹果智能升级

　　据报道，三星正在开发一款新的三层堆叠式摄像头传感器，苹果计划将其用于iPhone 18 Pro系列。这种先进的图像传感器将使iPhone 18的摄像头响应速度更快，并带来诸如降低照片噪点、提高动态范围等其他优势。

　　即便配备了屏下Face ID，预计动态岛功能仍将保留，但可能会缩小尺寸。另一种可能是，iPhone 18 Pro系列可能会像谷歌Pixel 9和三星S25等安卓智能手机一样，仅在屏幕顶部保留一个前置摄像头的小孔。不过，目前还无法确定这一点。

　　不出意外的话，C2调制解调器的速度将比C1更快，并且有望在美国市场支持毫米波技术。此外，其功耗效率也将进一步提升。

　　不过，Pu预计A20 Pro芯片将在苹果智能（Apple Intelligence）功能方面迎来一项升级。具体来说，该芯片将采用台积电的“晶圆上芯片基板”（CoWoS）封装技术，从而实现芯片处理器、统一内存和神经引擎的更紧密集成。

三星图像传感器

　　2023年4月，显示行业分析师罗斯·杨（Ross Young）曾分享一份路线图，显示iPhone 17 Pro系列将配备屏下 Face ID功能。然而，2024年5月，杨表示这一变化已被推迟到2026年。如果消息属实，这意味着屏下 Face ID可能会在明年的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上首次亮相。

可变光圈

　　据Jeff Pu透露，iPhone 18 Pro系列将搭载苹果的A20 Pro芯片，该芯片将采用台积电第三代3纳米工艺制造，而非此前传闻的2纳米工艺。这与预计用于iPhone 17 Pro系列的A19 Pro芯片的制造工艺相同，因此iPhone 18 Pro系列相比上一代的整体性能提升可能相对较小。

　　【CNMO科技消息】尽管距离iPhone 18 Pro系列发布还有一年半左右的时间，但关于该系列的早期传闻已经开始出现。

C2调制解调器

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