联发科技 Dimensity 7000 SOC 主要规格公布，五月即将推出

　　几周前，联发科技推出了其最新的旗舰处理器Dimensity 9000，基于4nm工艺，以取代本周推出的新款Snapdragon SoC。现在，看起来该公司正准备宣布一款新的预算芯片组，该芯片组位于旗舰SoC下方。

　　微博上一个受欢迎的情报员，数字聊天站，在一篇文章中透露了即将推出的Dimensity 7000 SoC的主要功能。根据泄漏，新的联发科Dimensity 7000据说具有5nm制造工艺。它将包括四个以2.75GHz计时的Cortex A78内核和四个以2GHz计时的Cortex A55内核。该处理器将采用Mali-G510 MC6 GPU。

　　Mali-G510是Mail G57的继任者，Mail G57在Realme X7，Poco M4 Pro等手机上都有功能。根据Arm的说法，与Mali G57相比，Mali-G510有望将性能提高100%，能源效率提高22%。

　　就上下文而言，最近推出的Dimensity 9000配备了一个时钟频率为3.05GHz的Prime X2内核，以及三个时钟速度为2.85GHz的Cortex-A710性能内核和四个时钟频率为1.8GHz的效率内核。图形和游戏性能由10核Mali-710 GPU负责。

　　对于最初的泄漏，看起来联发科Dimensity 7000处理器将用于更多预算设备，更肯定的是，它将是一个支持5G的SOC，就像Dimsnsity阵容的其余部分一样。最近的泄密事件显示，即将推出的Redmi K50系列或即将推出的Redmi手机预计将采用Dimensity 7000处理器。

　　联发科技将于 12 月 16 日在中国举办一场活动，在中国正式推出 Dimsnsity 9000。虽然我们目前还不能100%确定，但即将到来的Dimsnsity 7000可能会在同一舞台上宣布，或者至少会泄露一些关于该品牌即将推出的预算友好的5G芯片组的信息。