在近日举行的2021峰会上，全球最大的芯片制造商之一联发科推出了下一代旗舰移动芯片组——天玑9000，与高通即将推出的骁龙898 CPU展开竞争。现在，在全球芯片短缺的情况下，有传言称这家台湾公司计划推出另一款名为天玑 7000 的高端移动设备芯片组，该芯片组将支持 75W 快速充电。
该报告来自著名的中国泄密者Digital Chat Station，该报告表明即将推出的 Dimensity 7000 芯片组将基于台积电的 5nm 制造工艺。据报道，该芯片组将基于ARM的新V9架构，类似于最新的Dimensity 9000 CPU。
此外，该报告还指出它将支持75W快速充电，并将使用台积电的5nm工艺制造。因此，这意味着天玑 7000 芯片组将被置于联发科基于 6nm 制造工艺的天玑 1200 芯片组和使用 4nm 架构的天玑 9000 芯片组之间。
报道还称，联发科已经开始测试天玑 7000 芯片组。因此，如果属实，我们将很快收到公司的正式公告。此外，在正式发布之前，我们预计谣言工厂将在未来几天内提供有关该芯片组的更多信息
