我们最近听到一些传言称，苹果将无法为 iPhone 14 配备全新的 3nm 技术，而是选择使用目前现有的 5nm 工艺。现在有新传言称，苹果没有放慢脚步的计划，事实上，它计划在 2023 年将 3nm 苹果硅芯片引入 iPhone 和 Mac 系列设备。
据The Information报道，尽管芯片短缺问题目前正在影响全球所有行业和制造商，但苹果计划继续致力于 3nm 技术。消息人士提到，苹果计划在未来几年开发更快、更高效的芯片组。
消息人士还提到，新的 3nm 技术不仅会出现在 iPhone 上，还会出现在 Mac 产品线中。当前的 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片均采用 5 纳米工艺制造，这是消费电子设备中最高效、技术最先进的工艺之一。预计苹果将进一步推进 5nm 工艺并继续使用该技术，直到 2023 年可以用 3nm 工艺取代它。
苹果将与台积电合作，在 2023 年为 Mac 电脑生产 3nm 芯片组，这些芯片组可能有四个芯片，每个芯片总共有多达 40 个 CPU 内核。根据消息来源（来自9to5Mac），第三代芯片的其他三个版本代号分别为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma” 。
路线图表明，苹果在消费类 PC 上的性能将超过英特尔的处理器，它已经在最新的 M1 Pro 和 M1 Max SoC 上实现了这一点，所以这里没有什么大的惊喜。预计 iPhone 还将在效率和性能方面有巨大改进。尽管该报告没有提到 iPad 产品线，但我们也希望苹果为 Pro 型号使用与 M1 笔记本电脑相同的芯片组，并为更实惠的设备使用与 iPhone 相同的 SoC。