科技行业正处于关键时刻。芯片组短缺正在影响全球的产品——汽车、最好的洗衣机和许多最好的手机——所有这些都依赖于硅芯片，也称为半导体。从帮助烤面包机工作到让您最好的笔记本电脑成为您工作场所的骄傲，半导体芯片的短缺一直是大流行期间的一个长期问题。
尽管芯片短缺在过去一年中阻碍了许多行业，但智能手机的销量迄今为止一直保持相对稳定。不幸的是，情况可能会发生变化，供应限制可能会在情况好转之前恶化，甚至预计会影响数百万的智能手机销售。许多报告预测这场危机将持续到 2022 年，而且仍然没有缓解的迹象。
Counterpoint Research的最新报告显示，芯片短缺将开始“严重打击智能手机行业” 。该研究指出，随着苹果等公司在2021 年第三季度对未来问题发出警告，情况目前正在恶化。全球智能手机制造商的行动支持了这种沉闷的前景。一些智能手机制造商现在报告称，他们只收到了 70% 的销售请求，这造成了多个问题，并影响了对 2021 年下半年的预测。
他们也不孤单。购买PS5游戏机已经有一段时间了。随着智能手机制造商现在也感受到压力，半导体短缺已经困扰着我们所有人。
世界如何从半导体危机中获得救赎？ICIS（独立商品情报服务）的成员 Gary James说，这是一个现在很难回答的问题：“对此没有什么金子弹。我认为我们将不得不在全球范围内缓慢地退出它。” 安迅思监控一系列市场，并为客户提供这些市场相互之间的表现的视图。从石化、PVC、增塑剂，许多市场的业务今年都陷入停顿，因为公司正在寻找快速解决方案。问题是：似乎没有。
说到硅芯片，短缺的原因多种多样，也很难处理。“全球封锁、芯片生产设施关闭，甚至中美之间的贸易战和法律——所有这些都导致了硅片短缺，”加里说。这些问题对半导体制造施加了限制，并因大流行而加剧。这种情况已经发展了很长时间，而不仅仅是几个月。
警告信号很早就出现了。随着大流行进入全球舞台，不稳定的需求导致电子元件的库存和科技公司批量订购硅，这使其他较小的公司难以获得所需的供应。日本的瑞萨去年也遭遇了一场大火。火灾损坏的芯片厂“为汽车中的微控制器单元供应了全球约 30% 的市场”，这加剧了危机。从表面上看，如此多的灾难聚集在一起导致硅干旱几乎令人难以置信，但对于日常受其影响的行业来说，这实在是太真实了。
持续的全球半导体短缺是电话公司和其他科技公司都在考虑从哪里采购芯片的原因之一。尽管科技行业不可避免地走向公司内部生产自己的芯片组的地方，但大流行已经加快了这一进程。创新似乎受到芯片制造商时间表的限制。
当前的形势也并非一帆风顺：像英特尔这样被称为集成设备制造商 (IDM) 的几家公司已经在处理其芯片组的设计和制造，并且已经这样做了几十年。其他“无晶圆厂”公司设计自己的半导体，但不制造它们。然后还有像三星和台积电这样的公司，它们经营着可以从批发处订购芯片的晶圆厂。“芯片生产不是线性的，大多数企业都会委托半导体制造过程的某些方面，”加里詹姆斯说。由于不同公司在硅制造路线图的各个点上，通常很难保持一致。
半导体生产的推动和拉动也反映了许多国家为确保供应链主权而正在进行的地缘政治追求。但对于感受到长期短缺压力的手机制造商来说，像苹果这样的公司可能不得不削减iPhone 13 的产量，因为芯片供应商无法满足对新智能手机的需求，这已成为一个生存问题。一些企业的反应是走自给自足的道路，走出一条生存之路。
据传，中国领先的智能手机制造商 Oppo 就是这样一家正在开发自己的高端芯片的公司。T3联系Oppo就有关此举的猜测发表评论，并表示：“Oppo与包括高通和联发科在内的所有产业链合作伙伴都保持着牢固的关系。对于传闻，我们不予置评，也没有其他信息可以分享。” 尽管缺乏信息，但像 Oppo 这样大的公司肯定不能依赖高通和联发科等外国半导体供应商，尤其是如果它因缺货而限制其业务。
暂时，Oppo 的嘴唇被牢牢封住了，但您可能不想打赌 Oppo 通过在内部进行硅生产来提高赌注。毕竟，随着Pixel 6和Pixel 6 Pro的发布，Google 很快就会采取这一举措，这是其首款配备名为 Tensor 的定制片上系统 (SoC) 的手机
苹果和三星等其他智能手机巨头也在设计自己的智能手机芯片，在美国制裁削弱该公司之前华为也是如此，随后的抛售使其业务趋于平稳。Apple 是一家已经通过其 M 系列 SoC 实现内部芯片设计潜力的公司。“你只需要看一看新款MacBook Pro 2021， ”沃达丰的渠道、人工智能和创新产品经理马库斯威尔逊说。“M1 Max 与英特尔芯片完全相同的硬件的基准测试。苹果能够从该芯片中释放出更多的潜力，尤其是当它在内部制造时。”
这是来自网络提供商方面的某个人的有趣观察，并且整个公司都感受到了这种情绪。当然，让 Oppo 的旅程特别有趣的是，它计划与台积电（TSMC）合作，利用该公司先进的 3nm 工艺技术生产具有更高晶体管密度、更高速度和更低能量消耗。苹果和英特尔就是这样的两个3nm 客户，因此 Oppo 将加入一个享有盛誉的客户名单。
我们这里没有过多提及的一个词是 5G。争先恐后地生产内部芯片有望帮助产生一波可访问的 5G 智能手机。最好的 5G 手机的入门价格点仍然相当高，但这将使用户能够利用沃达丰未来推出更多 5G 的计划。与硅片生产一样，马库斯解释说，目前 5G 有不同的阶段，沃达丰正在“在全国许多地区使用第一阶段，然后尝试推出第二阶段，从而实现更快的速度、更低的延迟，”他希望新的内部硅燃料手机能够蓬勃发展。
需要明确的是：半导体供应链的领域太多，不可能是一个国家独有的，而且很可能会保持全球性。从芯片设计到晶圆加工，这是一个复杂的分层过程，从测试到材料供应，再到组装和封装。这么大的生态系统拥有主权和自给自足的空间，但始终需要伙伴关系。这是这条线落下的地方，以及公司可以多快地调整，这将有助于解决半导体短缺问题。