联发科去年推出了天玑系列。联发科最初是作为中端芯片组推出的，但一直在缓慢（但稳步）提升其芯片组游戏，最新报告是其努力的另一个证据。根据一份新报告，联发科将在今年晚些时候推出其高端的天玑 2000 系列处理器。该报告声称该芯片组可能基于 4nm 节点制造工艺，这可能会击败苹果即将推出的 A15 Bionic。
今年早些时候，一条推文声称联发科在其财报电话会议上宣布将“在年底前”推出一款 4nm 芯片，而天玑 2000 似乎就是朝着这个方向努力。今天的报告不仅说 SoC 将建立在 4nm 工艺上，而且还说联发科将在规格上全力以赴。它表示 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架构以及新的 Cortex-X2 内核。它将由台积电制造，如果可以相信的话，联发科的天玑 2000 与高通或三星 2022 年的顶级 SoC 不会有太大区别。
对于那些不知道的人，理论上，节点工艺会影响芯片组的效率。“nm”代表芯片中晶体管的接近程度，晶体管越接近（或纳米数越少），芯片的效率就越高。
相比之下，苹果预计将坚持 A15 仿生的 5nm 节点工艺。据称，该公司开发了一种“增强型 5nm+”工艺，这将成为其即将推出的旗舰芯片组的基础。预计该公司要到明年才会出货 4nm 芯片。
在骁龙方面，高通也有望在今年晚些时候或明年初的某个时候出货 4nm 工艺芯片，898 或895。但是，芯片组将由三星制造，而不是台积电。根据NotebookCheck 的 报告，台积电的节点与三星相比具有稳固的优势，如果这是真的，天玑 2000 将提供与基于相同 4nm 节点制造工艺的高通芯片组相同的效率，甚至更好。
该报告称，联发科已经将 Dimensity 2000 的一些样品分发给其硬件合作伙伴进行内部测试。如果一切顺利，我们应该会在明年初看到第一款搭载 Dimensity 2000 的手机上市。
