研究显示，Counterpoint Research 刚刚发布了对智能手机芯片组市场的季度分析，联发科在上个季度表现良好。联发科销售了市场上所有芯片组的 43%，而高通以 24% 位居第二，苹果以 14% 的市场份额位居第三。
这家台湾公司创下了有史以来最大的市场份额。Counterpoint研究总监 Dale Gai 透露，这可能要归功于“中低端市场具有竞争力的 5G 产品组合，并且没有重大的供应限制”。与高通相比，联发科还受益于更少的问题，包括 RFIC（射频集成电路）、电源管理 IC，以及台积电的稳定生产良率。4G芯片出货量进一步帮助联发科巩固了市场地位。
然而，在5G基带出货量方面，高通以55%的份额称霸5G基带市场。” 提振来自苹果 iPhone 12 系列，这帮助该公司主导了市场。骁龙8系和4系的需求也非常旺盛，如果台积电没有生产问题，出货量可能会更高。高通在 2021 年第二季度实现芯片组生产多元化；然而，这些结果可能只会在下个季度和未来可见。
苹果最终以 14% 的市场份额位居第三，而三星则下降了 5%，而海思最终成为芯片市场竞争中最大的输家，因为它的市场份额从 16% 下降到了 3%。华为生产海思芯片，法律不允许该公司生产更多此类芯片。据说它的库存也非常低，几乎没有任何 SoC 的库存。因此，华为P50系列推出了骁龙888芯片组，尽管有严格的法律限制，而且设备仅限于4G。
