据DigiTimes报道，与苹果和三星一样，据报道小米和Oppo也在开发自己的智能手机芯片。根据新报告，小米和Oppo将在2021年末至2022年初之间推出各自的内部6GHz以下5G芯片。它预测，中国芯片制造商Unisoc也将与小米和Oppo一起开发自己的智能手机处理器。这个消息是在中国对半导体领域的投资正在上升的时候发出的。该国加大了在当地生产芯片的力度，因此不必依赖国外的芯片制造商。
几年前，由于唐纳德·特朗普(Donald Trump)领导的美国政府实施的制裁，华为失去了从台积电(TSMC)获得半导体许可的能力，中国为提高半导体产量所做的努力始于几年。这些严厉的限制也促使其他智能手机制造商在未来中美紧张局势升级的情况下保持相似的命运。此前，有传言称Oppo会启动其“ Mariana计划”来生产自己的芯片组，据报道，该芯片组由高通公司前高管领导。OnePlus和Realme– Oppo的姊妹品牌也加入了该公司的定制芯片组计划。
小米最近还宣布了其首款自行开发的图像信号处理(ISP)芯片Surge C1，表明该公司可以根据自己的意愿制造自己的硅芯片。小米此前也曾尝试制造智能手机芯片Surge S1芯片，该芯片于2017年发布。
最近，也有报道称谷歌正在为Pixel智能手机开发自己的硅芯片。据报道，谷歌硅芯片可能最早在今年(与Pixel 6一起推出)，并且谷歌可能正在与三星合作开发所述芯片组。
