英特尔新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)不浪费时间,并希望引入重大变化,作为该公司新IDM 2.0战略的一部分。
这家公司有点不高兴,这已经不是什么秘密了。去年,该公司确认其7nm处理器要到2022年或2023年才能投入生产,而其最新的第11代Rocket Lake-S芯片仍采用14nm工艺。
相比之下,AMD的最新处理器都基于7纳米制程,而苹果的最新M1芯片均基于5纳米制程。随着对芯片的需求达到历史最高水平,英特尔计划在亚利桑那州的两个新工厂投资 200亿美元。
英特尔还将创建一个名为英特尔代工厂服务的新分支机构,该分支机构将为其他公司提供芯片制造服务。英特尔称,英特尔铸造服务将是一个“独立的铸造业务部门”,它将帮助其他公司开发和生产x86,ARM和RISC-V芯片。
但是,英特尔的内部制造能力将仍然是该业务的核心组成部分,英特尔将继续依靠它来开发和生产芯片。
话虽如此,英特尔还表示,它将依靠台积电等外部合作伙伴来制造芯片,理由是在正确的时间针对正确的产品使用正确的工艺非常重要。