高通公司可能会很快发布Snapdragon 775智能手机芯片，这是一种针对中端手机的新型手机。根据泄漏专家在Telegram上发布的信息，新组件将带来4G和5G版本。
据称，据称该芯片有望成为Snapdragon 675的后继产品，Snapdragon 675于2019年推出，目前已在Redmi K30等手机中使用。泄漏的表显示了一些产品规格，但没有提及SoC的到货日期。
像其前身一样，Snapdragon 775有望以两种版本投放市场。尽管675型号的游戏版本有所改进，但高通公司的新芯片将提供4G和5G版本，这将提高不针对新移动连接标准的中间电话的价格。
尽管有两个版本，但SoC的性能在4G和5G版本中应该相同。根据泄漏，新芯片将以5纳米制造，这可以保证性能上的显着提高。
与Snapdragon 888一样，新架构可以为Snapdragon 775和775G带来更多的自治性和性能，从而确保中级手机具有更好的成本效益比。所谓的规格还表明使用了Kryo系列6内核，并支持LPDDR5标准中的3,200 MHz RAM内存。
该芯片还应配备新型Spectra 570图像处理器，同时可容纳三台28 MP摄像机。除了刷新频率为120 Hz的Full HD显示器外，该规格还包括对4K屏幕和每秒60帧的支持。
