两位知情人士告诉路透社，英特尔公司计划利用台湾半导体制造公司制造用于个人计算机的第二代分立图形芯片，希望这将有助于其抗击英伟达公司的崛起。
两位知情人士说，名为“ DG2”的芯片将在台积电的新芯片制造工艺上生产，该工艺尚未正式命名，但是其7纳米工艺的增强版。
长期以来一直是芯片制造技术的全球领导者的英特尔，在最近几年已经失去了制造优势，现在正在辩论是否将部分旗舰旗舰中央处理器芯片或CPU外包，该芯片将于2023年发布。
激进投资人Third Point LLC上个月给英特尔董事会发了一封信，要求英特尔考虑是否将其芯片设计和制造业务保持在一个屋顶之下。
英特尔长期以来一直将其旗舰CPU以外的芯片外包出去，并且是全球领先的合同芯片制造商台积电的主要客户。英特尔无人驾驶子公司Mobileye的负责人上个月告诉路透社，其下一代自动驾驶汽车处理器将继续由台积电按照其7纳米工艺制造。
凭借其图形芯片，英特尔希望进入蓬勃发展的PC游戏市场。消息人士称，其DG2芯片预计将于今年下半年或2022年初发布，并与售价在400美元至600美元之间的Nvidia和AMD游戏芯片竞争。
知情人士说，预计DG2的芯片制造技术将比Nvidia于秋天发布的最新一轮图形芯片中使用的三星电子有限公司的8纳米工艺先进。他们补充说，它也将支持采用台积电7纳米工艺制造的Advanced Micro Devices图形芯片。
英特尔拒绝置评，台积电没有立即回应置评请求。
英特尔官员去年曾表示，它将把DG2芯片外包，但没有透露哪家芯片制造商赢得了业务或将使用哪种芯片制造工艺。
