就在去年，苹果和高通就芯片设计师的许可政策展开了长期的法律斗争。根据高通公司的说法，该政策可以归结为四个词：“无许可证，无芯片”。两家公司还互相起诉，要求专利侵权。最终，两家公司握手并同意达成和解。苹果公司向高通公司支付了约45亿美元，双方同意撤销彼此之间的所有法律指控。苹果公司从高通公司获得了六年的芯片组许可，并可以再选择两年，并签订了多年的芯片供应协议。
因此，苹果公司和高通公司现在不仅是怀抱中的伙伴，高通公司还没有话要说关于iPhone制造商的全新自产芯片组Apple M1。M1由台积电(TSMC)使用其5nm工艺节点制造而成，是苹果公司在低端MacBook上使用的英特尔芯片的替代产品。M1内部装有不可思议的160亿个晶体管(相比之下，iPhone 12系列A14芯片组上的晶体管为118亿个)。在平方毫米内发现的晶体管数量越多，芯片的功率和能效就越高。考虑到M1和A14都将1.713亿个晶体管压缩到大约平方毫米的空间中。
高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)对苹果的M1赞不绝口。在The Verge的播客上，有人问阿蒙(Amon)是否有高通和微软可以从苹果和M1中学到什么教训。这位高管表示，高通对这一宣布感到非常高兴，因为“这证实了我们的信念……移动用户正在定义他们对PC体验的期望。”
阿蒙还指出，Adobe最近宣布了ARM原生的新应用程序，并说一旦将其变为ARM原生，“性能将随着您现在与应用程序的兼容性而提高……这与电池寿命，连接和完全不同。多媒体体验。”
