听起来令人耳目一新，据报道，台湾半导体巨头台积电(TSMC)已从美国获得向华为供应芯片的许可证。在喘口气之前，想一想命运的转折，台积电的这项许可似乎有所不同。
根据sina.com(通过PhoneArena)的报告，他们熟悉的消息人士说，该许可证仅涵盖成熟的过程节点。并不是台积电(台湾半导体制造公司)用于制造移动芯片的最新产品。“成熟”有时表示旧的或过去的。如果从这个角度来看，据报道，较老的工艺节点(例如28nm或更高)在列表中。
如果报告被证明是真实的，它是华为一个非常糟糕的消息，因为所有的现代芯片基于10纳米，7纳米，5纳米，等等。这表示，该公司可能已经摆放麒麟够9000度的SoC为华为伴侣本月推出40系列。但这是一个很大的问题，因为在9月15日之后，大多数晶圆厂已经放弃了这家中国巨头，因此该公司在此之后将如何生存。也就是说，华为和台积电都尚未正式发表讲话。
随着上述日期的临近，华为进入了“生存模式”。在储存足够的芯片后，该公司正在寻找游戏中的选择。但是，美国似乎至少暂时已经锁定了所有大门。对于台积电来说，营地中可能会有微笑。它最近报告了2020年第三季度的收入比上一季度增长14.7%。
虽然这很可能是由于华为突袭了芯片，但与2019年相比，同比增长21.65%令人震惊。台积电(TSMC)最近的一份财务报告称，该收入为844.88亿元人民币(7390万美元)，打破了去年第四季度的记录。但是我们知道尘埃落定了。尽管它通过苹果的订单来清理空缺的晶圆厂，但它却失去了一位大客户。
此前，很少有谣言称台积电同意在美国亚利桑那州建立工厂，期望有所回报。但是，美国负责经济增长，能源和环境的国务卿基思·克拉希(Keith Krach)否认了这一指控。该报告最后说，美国不会完全谴责华为。从该国向AMD 和Intel授予许可证的报道中可以明显看出这一点。但是损坏似乎已经通过将华为与移动和5G基站芯片进行核对来完成。
