高通技术峰会定于12月1日举行:骁龙875有望发布

高通公司已向媒体发布了年度技术峰会的邀请。与以前的版本不同，今年的活动将是数字活动，不用感谢COVID-19。此次峰会为期2天，计划于12月1日开始，至12月2日结束。

此次活动还将使高通宣布推出新处理器，其中主要是将为明年的旗舰手机供电的Snapdragon 875处理器。可能还会有新的Snapdragon 700系列处理器，可能是Snapdragon 775G;以及用于Windows 10 on Arm的新处理器。

Snapdragon 875将采用5纳米芯片组，并将成为高通公司迄今为止功能最强大的处理器。它将以1 + 3 + 4的排列方式采用新内核，有传言称主要内核可能是Arm的Cortex X1。也有报道称它将配备Snapdragon X60 5G处理器，但我们不知道它是否将是集成调制解调器。