英特尔公司周五宣布，该公司已经赢得了一项旨在帮助美国军方在美国制造更先进的半导体的项目的第二阶段合同。根据该项目，英特尔将在亚利桑那州和俄勒冈州的工厂中，使用其半导体封装技术帮助军方开发芯片原型。
封装技术允许将来自不同供应商的称为“小芯片”的芯片组合成一个封装，从而帮助将更多功能塞入更小的成品中，同时降低其功耗。
英特尔拒绝透露合同金额的数字，该数字由起重机部门海军水面作战中心进行监督。英特尔在2019年赢得了合同第一阶段的一部分。
英特尔是全球可以生产高级计算机芯片的三家公司之一。另外两家-台湾半导体制造有限公司和三星电子有限公司-具有类似于英特尔的封装技术。
但是，VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson表示，英特尔在该技术上的研发时间已经更长，并且可以在美国完成这项工作，而其他两个国家则无法做到。
