三星电子显然已经收到了知名芯片设计商高通技术公司的订单。前者将为后者的智能手机生产5G芯片组，并为支持预算的5G手机开发移动应用处理器(AP)。
根据《韩国先驱报》的报道，一位业内人士接近这家韩国科技巨头在计划提高其在铸造行业的占有率之际设法获得这一订单的消息。由于5G芯片用于廉价智能手机，三星很可能会为高通公司生产下一代Snapdragon 400系列处理器。这些芯片有望在明年的某个时候上市。
此外，据报道，小米，Oppo和摩托罗拉等各种OEM 已决定将这些高通芯片用于即将推出的产品。三星最近一直在获得大量订单，因此获得更多5G芯片并不是一件难事。该公司甚至目前正在帮助NVIDIA生产本月初宣布的下一代RTX 3000系列图形卡。
对于那些不知道的人，三星也是全球最大的存储芯片制造商，尽管它在铸造行业中落后于台积电。报道估计，该公司在全球代工市场中占有17.4%的市场份额，而台积电则以53.9%的市场份额占据主导地位。虽然，我们可以期待三星通过在自己的半导体能力上的不断投资来在该领域争取更多的市场。
