日本不想在先进的半导体业务上落伍，据此，日本计划与邀请领先的合同芯片组制造商在该国建立生产工厂一道。
根据读卖新闻的报道(日本路透社报道)，日本正计划邀请台积电或其他全球芯片制造商与国内芯片设备供应商一起建设先进的芯片制造厂。
根据这份报告，日本政府还准备在未来几年中向参加该项目的芯片制造商提供数千亿日元(折合数十亿美元)的资金。
当与路透社联系时，台积电发言人目前否认了此类计划，但表示该公司将来不会排除任何问题。
台积电(TSMC)宣布该公司将在州和联邦政府的支持下在美国亚利桑那州建立先进的芯片代工厂，就在数月前。该公司预计在2021年至2029年之间将在该项目上花费约120亿美元，并计划于明年开始建设。
台积电自五月起停止接受新的美国订单，以符合美国的新规定，该 新规定要求使用美国技术的芯片制造商申请向华为和其他被禁实体运送芯片的许可证。
台积电是全球领先的芯片组制造商，拥有超过50%的市场份额。它以为苹果， 高通，华为，联发科，英伟达，博通，ADI，NXP等大型公司制造芯片组而闻名。
华为 占台积电2019年营收的23%。即使在华为禁令发布后，台积电仍预计第三季度营收112.15亿美元，比去年同期增长20.7%。此外，该公司将其收入增长目标提高到2020年的20%以上，甚至将其资本支出从先前计划的15-16亿美元提高到170亿美元。
