全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC)。该公司为自己设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如，台积电计划今年在资本支出上支出150亿美元。台积电的主要客户包括苹果，高通和华为。
台积电明年开始风险生产3nm工艺节点
今年，苹果和华为将分别交付其最先进的芯片组，分别为A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。两者都将使用台积电的5nm工艺节点制造，这意味着组件内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比它们所替代的7nm芯片更强大，更节能。由于美国新的出口规定，台积电将从9月下旬开始无法向华为发货组件。美国禁止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未获得许可的情况下将半导体运送给华为。该晶圆代工厂几天前表示，它将不会在9月14日之后将晶圆运送给华为。台积电首席执行官刘铭文尚未评论他是否会尝试从美国获得许可，以允许它继续与中国制造商开展业务。
通常，芯片内的晶体管越多，功率和能效就越高。大约每隔一年，晶体管密度将增加近一倍，从而使公司可以设计功能更强大的组件。例如，苹果A14 Bionic内部将有150亿个晶体管，而A13 Bionic内部有85亿个晶体管，而A12 Bionic则有69亿个晶体管。如果一切按计划进行，Apple iPhone 12系列将是首款采用5nm芯片组供电的手机。
台积电将发布的首款5nm Snapdragon芯片有望成为Snapdragon 875移动平台。该芯片组将为2021年上半年的大多数Android旗舰提供动力，并将包括ARM的新超级内核Cortex X1。后者可以使使用ARM Cortex-A77内核的芯片性能提高30%。但是，最近的一份报告表明，台积电的主要竞争对手三星铸造公司将使用其5nm EUV工艺生产Snapdragon 875G。EUV或极紫外光刻技术使用极细的紫外光蚀刻芯片上的图案，以显示应该将晶体管放置在何处。
台积电表示，将在美国建立一家工厂，该工厂将于2023年开始生产。但是，据报道，它将在生产时生产5nm芯片，这将比3nm组件落后一代，该3nm组件将在台积电的组装线上下线。它在亚洲的工厂。
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现在台积电正在展望3nm模式。据MyDrivers称，代工厂计划明年在3nm工艺节点开始风险生产。正如我们在四月指出的那样，这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。台积电表示，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的报告提到，苹果的A16芯片(将于2022年发货)将使用3nm工艺节点制造。
台积电最初计划将3nm工艺节点的使用FinFET晶体管转变为GAA(全能门)。但是代工厂已经决定继续使用FinFET来控制流经晶体管的电流，直到准备好转移到2nm节点为止。
