高通公司最近发布了其最新的旗舰芯片组-Snapdragon 865 Plus，顾名思义，它是该公司去年推出的Snapdragon 865 SoC的升级版本。
现在，该公司正准备推出其下一代旗舰芯片组，该芯片组可能命名为Snapdragon875。尽管该公司尚未正式承认这一点，但泄漏的未来芯片发展路线图已经揭示了一些信息。
微博用户分享了一张图片，展示了高通公司即将推出的芯片组的产品计划。它揭示了Snapdragon 662和Snapdragon 460 SoC将在今年第四季度推出。
此外，Snapdragon 875G和Snapdragon 435G将于2021年第一季度发布。除此之外，预计Snapdragon 735G将于明年第一季度或第二季度推出。
有趣的是，列表中缺少标准的高通Snapdragon 875 SoC。如果该公司计划推出它，我们预计它将在今年12月宣布，类似于该公司先前发布的旗舰芯片组。
泄漏表明，SD875G和SD735G是高通公司的旗舰和中端芯片组，定于2021年推出。它们均采用三星的5nm EUV工艺制造，可将性能提高10%，并将功耗降低20%。
高通有望在即将到来的Snapdragon 875G芯片组中使用Cortex X1超级核+ Cortex A78大核的组合。通过这种架构，在为Android智能手机供电的芯片组上，该芯片组可能会打破性能记录。
该泄漏事件还表明，高通的竞争对手联发科(MediaTek)将于今年第三季度(即2020年第三季度)推出Dimensity 600芯片组。据报道，这家台湾公司已收到大量即将推出的芯片组的订单。
