一个月前，英特尔详细介绍了其Lakefield处理器，该处理器是为双屏和可折叠PC设计的。Lakefield使用Intel称之为混合技术的技术，将大小核(实际上称为Intel Big-Bigger)结合在一起，就像ARM处理器已经存在了很长时间一样。根据VideoCardz的最新报告，该公司还将把这项技术也引入台式机处理器。
该报告显示了三个SKU，其中两个是8 + 8，其中一个是6 + 0。看起来像Core i7和Core i9之类的高端SKU可能有16个内核，其中有8个大内核和8个小内核，而低端SKU则只有大内核。这些小型内核通常是为移动设备设计的，以延长电池寿命，因此我们必须拭目以待，看看英特尔计划在台式机上提供哪些优势。
该泄漏还包括有关Alder Lake的其他信息。它可能是继Rocket Lake之后的英特尔第12代台式机CPU产品阵容，这意味着我们最早可以看到它是在明年年底。它也将成为公司首款采用10nm工艺制造的S系列产品，并且需要一个新的插座。是的，在我们前往LGA1700之前，LGA1200插座仅持续了两代。
根据该报告，LGA1700可以持续使用三代产品，尽管它可以在某个时候获得PCIe 5.0的支持。从第11代“ Rocket Lake”处理器开始，英特尔芯片最终将支持PCIe 4.0。
看来，尽管K系列TDP保持在125W，这是我们在第10代“ Comet Lake”上首次获得的功率，但标准S系列处理器可能会提升到80W。但是，火箭湖也会带来这种刺激。新芯片中包含的核心将是Golden Cove，而较小的核心将是Gracemont，它是Tremont的后继产品。
