自美中贸易战爆发以来，技术已经取得了几项重大进展，尤其是与智能手机相关的技术。美国对华为的禁令以及不断游说其他国家也这样做，导致包括华为在内的几家中国公司变得自力更生。
现在，看来中国已经开始了一个可以成为5G芯片制造领导者的过程。中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所和国家纳米科学技术中心，在超高精度激光光刻技术方面取得了重要发现。
对于那些不知道的人来说，光刻机在芯片生产中起着至关重要的作用，因为它们会在晶圆上蚀刻图案以放置晶体管。最大的突破之一是EUV可以产生极薄的标记。
但是，这一发现仍处于理论状态，要实现这一目标可能要花费数年以及大量金钱。与其他国家相比，中国在芯片组制造方面仍然落后，而芯片组通常外包给台积电。
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尽管如此，中国发现新工艺激光光刻技术是该国向前迈出的重要一步。ASML是光刻技术的全球领导者，并且在市场上处于垄断地位。最近，由于受到美国的压力，ASML被荷兰政府禁止向中国客户出售其机器。
中国最大的晶圆厂中芯国际(SMIC)仍在14nm节点工艺上生产芯片组，而大多数最新芯片组均在5nm节点上制造，包括即将面世的Apple A14和华为的下一代麒麟SoC。
但是，如果中国芯片制造业的发展保持快速发展，加上适当的投资，中芯国际和中国的类似公司很快就会开始使用最新技术来制造芯片。这将为中国以及该国的智能手机制造商(例如华为)带来优势。实际上，据报道，中芯国际计划为其发展在上海的星空市场筹集28亿美元。
