台积电(TSMC)是全球最大的独立代工厂。该公司为设计自己的芯片但不拥有自己的制造设施的技术公司生产半导体。像公司的苹果，华为，联发科，甚至是高通公司依靠台积电制造自己的芯片; 上个月，该公司公布的6月份销售额为1208.8亿新台币，按当前汇率计算相当于41亿美元。加上先前报告的4月和5月收入数据，第二季度总收入为3,107亿新台币(106亿美元)。这是同比增长29%，超过了华尔街预期的第二季度收入新台币3,088亿元。
尽管有逆风，台积电的前一年还是很忙
台积电今年和明年面临强劲阻力的原因有很多。首先，美国出口规则的变更意味着，台积电(TSMC)等采用美国技术生产芯片的代工厂无法在没有首先获得美国许可证的情况下将产品运送给华为。去年，华为占台积电总收入的14%，是其第二仅次于苹果的最大客户。其次，COVID-19破坏了全球经济，许多国家都面临着巨大的失业率。世界各地的消费者必须在养家糊口和购买新的热门旗舰手机之间做出选择。手机需求减少可能会导致芯片需求减少，从而对2020年和2021年的晶圆代工收入产生负面影响。
台积电表示，尽管全球经济疲软，但它预计用于托管在线活动的数据中心所用半导体的需求将保持强劲。一些分析师认为，包括台积电和中芯国际在内的亚洲代工厂在今年下半年的收入将继续强于预期。后者是中国最大的铸造厂。预期的强度基于分析人员认为对视频会议设备的需求高于正常水平。
即使第二轮冠状病毒开始传播，台积电也被认为比其他代工厂的状态更好，因为它今年将交付最先进的5nm芯片组。例如，苹果最快本月将收到其5纳米A14仿生SoC的交付。使用5nm工艺节点，TSMC将1.713亿个晶体管填充到每平方毫米中，而使用A13 Bionic上使用的7nm节点将9650万个晶体管填充到每平方毫米中。因此，为即将到来的2020年Apple iPhone 12系列提供动力的每个芯片组将包含150亿个晶体管，而iPhone 11型号所用芯片中的85亿个晶体管将用尽。芯片内的晶体管数量越多，它的功率和能效就越高。
台积电计划在今年开始生产和销售5nm芯片并在下一代3nm节点上工作时，在资本支出上花费150亿美元。后者有望能够将3亿个晶体管装配到平方毫米中。今年早些时候，台积电宣布将在亚利桑那州建立一家晶圆代工厂，该工厂将在2023年开始生产5nm芯片。业内高管预计该项目将花费台积电约100亿美元。虽然该工厂将导致一些美国人的雇用来管理该工厂，但它不会生产出最先进的芯片，至少在一开始时不会。等到亚利桑那州的工厂将5nm半导体从装配线下线时，台湾工厂将使用3nm工艺节点制造芯片。
