联发科可能在本月内推出Dimensity 600

随着对5G手机市场需求的激增，对支持更新更快带宽的芯片的需求也日益增加。联发科就是这样的5G芯片供应商之一，其最新报告显示其预算Dimensity 600 SoC可能会在本季度推出。

目前，有关Dimensity 600处理器的详细信息仍然不可用。但是，接近此事的业内消息人士表示，这将非常有竞争力。这种积极性可能与其定价有关，因为它预计将低于Dimensity 800系列，而Dimensity 800系列已经瞄准了中端手机。

根据这份报告，这家知名的芯片制造商预计新芯片将在2020年第四季度看到与5G相关的出货量最多的产品，第一批具有最新芯片的智能手机将在第三季度的某个时候发布。不幸的是，这仍然没有得到证实，因此请稍加盐味，随着更多信息的提供，我们将提供更多更新。