尽管联发科已经发布了自己的5G芯片，但该公司尚未包括对高频毫米波频段的支持。此前有报道称，联发科将在2020年下半年推出带宽更高，带宽更快的新芯片，但现在看来它已经被推迟了，只能在2021年下半年才能看到。
根据一份新报告，联发科已经推迟了推出毫米波频段5G芯片的计划，并且只会在2021年下半年才开始批量生产这些芯片。这些新处理器可能属于该公司当前的Dimensity芯片阵容，并且可能是高端芯片组。此外，我们还可以期待在CPU和GPU方面的性能改善，而不仅仅是网络方面。
新芯片可能基于5nm工艺，并具有带有Mali G78 GPU的ARM Cortec A78 / X1架构。因此，联发科技可能会提供Dimensity 1000+芯片的更新或一个全新的名称。不幸的是，这些仅仅是推测，该报告也是通过行业渠道提供的，到目前为止还不是官方的。
