对于为客户生产芯片的公司，您可能首先想到的公司是台积电。毕竟，这家位于台湾的公司是全球最大的代工厂，为苹果，华为(至少目前)，高通，联发科等公司生产芯片。三星拥有第二大独立晶圆代工厂商，并且都是世界上唯一一家今年将使用功能更强大，更节能的5nm工艺节点生产芯片的芯片制造商。
台积电51％的份额淹没了三星第二季度全球晶圆代工市场份额的18.8％
据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)报道，三星正在打开自己的仓库，并花一些钱在舞台上购买台积电(TSMC)的5G芯片。下一代无线连接5G最终将为消费者提供比4G LTE快10倍的下载数据速度。这将导致创建新技术和新产业。尽管受到三星的挑战，《日经亚洲评论》指出，台积电在5G芯片生产中的领先地位可能是无法克服的。
甚至在COVID-19大流行可能给台积电带来挑战的同时，一家代工厂的日本公司高管表示：“台积电的需求并未预示，需要更多的员工。” 台积电在2018年动工的造价400亿美元的台南工厂，正在生产5nm苹果A14仿生芯片组，这些芯片组由苹果公司设计，但在台湾生产。如果一切按预期进行，那么5G 2020 iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片组供电的智能手机。新的工艺节点将使每个芯片包含150亿个晶体管。相比之下，台积电目前生产的7纳米A13仿生芯片将内置85亿个晶体管。芯片内的晶体管越多，它的功率和能量效率就越高。
台积电还在为华为的海思半导体部门生产5nm芯片。但是，作为目前全球最大的电话制造商，华为有很多需要解决的问题。由于美国政府认为该公司与中国共产党政府有非常密切的联系，因此担心中国制造商代表北京进行间谍活动。结果，5月中旬实施的新出口规定阻止了世界各地的铸造厂将使用美国原产技术制造的芯片运往华为。美国允许台积电从5月15日(9月12日)起不迟于120天交货的前提下，从已经生产的晶圆生产5nm芯片。
尽管华为去年贡献了台积电收入的15%，但华为即将从台积电的客户名单中删除，并没有迫使晶圆代工厂在支出方面做出任何改变。上个月在公司股东大会上，董事长马克·刘(Mark Liu)表示，到2020年12月止的150亿至160亿美元的资本支出计划将保持不变。该公司可以处理此类问题，因为其处理现金流的方式。一位金融业内部人士称，台积电的现金流量表“是一件艺术品。它与日本电机制造商的不平衡图完全不同”。知情人士说：“在半导体行业中，很少有像教科书一样画现金流图的图，容易产生波动。”
尽管华为将留给台积电(仅次于苹果)的第二大客户，但台积电仍在全速前进，台南将在2022年推出3nm芯片，从而保持英特尔联合创始人戈登的观察摩尔暂时还活着。在1960年代中期，摩尔定律要求集成电路中的晶体管密度每年增加一倍。最终，这种情况每隔一年就更改一次，尽管还不是很完美，但请查看最新进展：每平方毫米大约7nm的芯片，如A13 Bionic和Snapdragon 865移动平台鞋拔。下半年推出的5纳米半导体将把1.713亿个晶体管压缩到每平方毫米，
在今年第二季度，台积电占据了全球代工市场的51%。紧随其后的是三星，其中包括自己生产的芯片，其市场份额为18.8%。从4月到6月，Global Foundries占有全球代工市场份额的7.4%，其次是UMC，占有7.3%的份额。中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，在第二季度占据了4.8%的市场份额。
