去年，华为面临着寻找Google Apps替代产品的艰巨任务。解决方案是开发华为移动服务并投资其AppGallery应用商店。但是明年，华为将面临更大的挑战-芯片组。由于台积电被禁止为华为芯片子公司海思半导体(Hisilicon)制造芯片，该公司将被迫很快寻找替代品。
新浪微博上的一位业内人士称，华为2021年的旗舰智能手机可能会采用第三方供应商的5nm芯片供电。知情人士没有透露他的评论，但华为芯片供应最有力的竞争者应该就是联发科。
业内人士的这一评论有些令人困惑，特别是如果您一直在阅读有关将于今年推出的5nmKirin 1000或1020的报道。但是在这里，他谈论的是华为2021年旗舰产品的5nm芯片，而不是即将面世的Mate 40。
台积电仍可向华为供应芯片直到2020年9月
2020年5月，特朗普政府增加了一条新规定，禁止海外公司向华为供应零部件(如果该零部件是使用美国技术制造的)。考虑到美国设备如何在制造半导体芯片中发挥重要作用，从技术上讲，这在台积电，中芯国际，甚至三星都禁止为华为制造芯片。但是，美国已授予该规则生效前120天的宽限期。因此，台积电可以继续向海思半导体供应芯片，直到2020年9月15日。
最近还有报道称，华为已向台积电下达了5nm芯片的紧急订单。这意味着华为即将面世的麒麟1000或1020(名称待定)5nm芯片组仍可以由台积电制造并按计划发布。
但是华为2021年的旗舰店呢?
除非美国政府将台积电的宽限期延长至9月以后，否则就连中国中芯也无法为海思半导体生产芯片。这将使华为拥有非常有限的选择。一种替代方法是从第三方供应商那里购买5nm芯片，以便即使没有自己的海思芯片，明年的旗舰产品也具有竞争力。
由于高通是一家美国公司，所以这不是一个可行的选择。这使联发科甚至三星成为了华为下一代5nm芯片的潜在供应商。
但三星或联发科是否可以合法地将自己的芯片出售给使用美国技术制造的华为，还有待观察。有报道称，台积电和三星正在考虑在没有美国设备的情况下建立生产线，但我们尚未听到任何具体消息。
