高通公司将在今年年底宣布其下一代骁龙875旗舰移动芯片组。看来COVID-19并未影响公司的计划，一切似乎都如期进行。
根据最新报道，台湾积体电路制造公司(TSMC)已正式进入生产阶段。它基于5nm工艺，还包括Snapdragon X60 5G基带。
与上个月相比，Nanke 18工厂的5nm芯片的产品产能在一个月内提高了10%，达到近60,000片。据业界估计，高通每月在台积电投资6,000至10,000个5nm晶圆。
一些估计表明，Snapdragon 875芯片组可以在9月份左右交付给高通公司。但是，该公司何时开始将其提供给智能手机制造商还有待观察。
台积电以前已经开始大规模生产基于5nm工艺的Apple A14芯片组。该公司将使用这种新芯片组为即将面世的iPhone 12系列提供动力，该系列还具有5G支持。
另一方面，三星有望从今年8月开始批量生产Exynos 992 5nm芯片组。最近，中兴通讯还证实，该公司将在明年推出其5nm芯片，并且其7nm芯片已投入生产。
据报道，华为还在使用相同的5nm工艺开发其两款新芯片组-麒麟1000和麒麟1020。搭载麒麟1000的Huwaei P40系列也有望在今年10月推出。
