当前的旗舰智能手机芯片组基于7nm节点工艺，但制造商现在正在为即将到来的下一代芯片组转向5nm甚至3nm工艺。
加入中兴通讯在中国的公司名单。该公司在深圳总部举行了年度股东大会，该公司透露了智能手机芯片组的计划。
中兴通讯总裁徐子阳透露，该公司已经在研究一种已进入量产的7nm芯片组。他进一步补充说，该公司已开始研究5nm芯片组，并透露将于明年推出。
他进一步补充说，尽管中兴通讯已经完成了芯片组的前端和后端设计，但它必须依靠全球合作伙伴进行生产和制造。
中兴通讯一直在大力投资其研发(R&D)部门，特别是在芯片开发方面。该公司已花费约121亿元人民币(约合17亿美元)。
中兴并不是唯一一家致力于下一代芯片组的中国公司。据报道，目前是全球领先的智能手机品牌的华为正在开发其麒麟1020和麒麟1000芯片组，据说它们基于5nm工艺。
随着中美贸易战的不断进行，中国公司现在正在加强在半导体业务中的竞争。在美国最近实施的制裁措施切断了台积电向华为的芯片供应之后，这家中国巨人也正在大力投资当地的半导体公司。
上个月，三星宣布在韩国建立一个新的5nm芯片生产厂，该厂有望在明年投入运营。另一方面，台积电已经开始批量生产5nm芯片组-苹果A14。
本月初，台积电正式透露了一种新的4nm制造工艺的存在，该工艺位于该公司路线图上的5nm和3nm节点之间。据说“ N4”工艺是“ N5P”工艺的增强版，预计到2023年将进入批量生产。
