许多苹果iPhone爱好者说，他们最喜欢的设计是iPhone 4上使用的设计，已故的史蒂夫·乔布斯将其比作一台漂亮的徕卡相机。从那以后，Apple用iPhone 6上的圆形边缘代替了这些平坦的边缘。但重要的消息是，今年的iPhone 12系列将带回iPhone 4的平坦侧面。到目前为止，我们看到的渲染效果很好，因为它们将这种设计与边缘到边缘的显示屏结合在一起。
Apple iPhone 12家族将提醒您iPhone 4系列
昨天，新西兰苹果经销商JIN发布的一条推文透露了2020 iPhone 12系列的模具。由于iPhone 12 Plus和iPhone 12 Pro都将配备6.1英寸显示屏，因此该推文显示了三种不同的模具，分别为5.4英寸屏幕(iPhone 12)和6.1英寸显示屏(iPhone 12 Plus，iPhone 12 Pro)和6.7英寸的屏幕(iPhone 12 Pro Max)。侧面是平坦的，我们期望在“ Pro”型号上看到四个后置摄像头(嗯，确切地说是三个摄像头和一个深度传感器)。将会有广角，超广角和远摄(3倍光学变焦)相机以及LiDar飞行时间深度传感器。标准型号的后置摄像机阵容应与Pro单元相同，但要减去远摄摄像机。
LiDar飞行时间传感器是Apple首次在2020 iPad Pro机型上使用的，它可以跟踪红外光从被摄体反弹并返回手机所需的时间。有了这些数据，iPhone可以计算出增强的深度信息，这些信息将用于改善手机的AR功能。它还可以提供更好的人像散景模糊效果，并且由于可以提供3D图像，因此可以用作新iPhone的后脸识别传感器。
有趣的是，挥舞着TF International的分析师郭明-的水晶球在2017年讨论了如何将飞行时间传感器用于后脸ID面部识别扫描仪。Kuo做出预测的那一天一定会迷上它的水晶球，因为他希望去年iPhone 11系列能做到这一点。但是去年7月，这位有远见的分析师修改了他的预测，指出ToF传感器将出现在2020年iPhone上。
2020年的所有四个iPhone 12型号都将配备AMOLED显示屏，并由A14 Bionic芯片组供电。如果一切按预期进行，iPhone 12系列将是首款采用5nm工艺制造的芯片的智能手机。这些集成电路每平方毫米将有1.713亿个晶体管，而7nm A13 Bionic则为每平方毫米9650万个。结果，相比之下，A14 Bionic的内部晶体管数量为85亿，而A14 Bionic的内部晶体管数量为150亿个。芯片内发现的晶体管越多，它的功率和能效就越高。
苹果还对其存储/存储配置进行了一些更改。这两个标准型号将配备4GB的存储空间，而“ Pro”版本将配备6GB的RAM。iPhone的基本存储配置将首次从128GB开始。这两种标准型号可能支持速度较慢的6GHz以下5G信号，而Pro系列则可以支持速度低于6GHz的毫米波和更快的mmWave 5G频谱。预计苹果将再次提高手机的电池容量。例如，据传iPhone 12 Pro Max包含4400mAh电池，这将比iPhone 11 Pro Max上的3969mAh电池提高10.9%。
该Twitter帐户还共享了iPhone 12 Pro的一些CAD图像。请记住，2020年iPhone的最终设计可能与我们在这些图片中看到的有所不同。
