随着美国商务部再次严厉打击华为，现在由美国政府来决定华为是否可以从台积电(TSMC)等代工厂获得尖端芯片。新的出口规则变更要求所有使用美国技术制造的代工运输芯片必须先获得许可证，然后才能将组件运输到华为。只要美国不迟于9月14日发货，美国将允许华为拥有由当前生产的晶片生产的任何芯片。这将使华为能够在今年晚些时候为Mate 40系列产品提供足够的5nm麒麟1020芯片组。
一位分析师预计华为将在明年的P50和Mate 50手机中使用Snapdragon芯片
但是，如果华为在P50系列中需要5nm芯片，那么2021年会发生什么?该公司已经将其部分业务移交给了中国最大的晶圆代工厂中芯国际。但是，SMIC目前可以生产的最先进的芯片使用14nm模式。最近，华为宣布了其首款中芯国际制造的芯片，中档麒麟710A。据说SMIC正在7nm和8nm制程模式下工作，但由于缺乏先进的光刻设备而受到阻碍。这是用于标记晶圆以确定晶体管放置的齿轮。为了中芯国际下降到5nm。它需要两件事：时间和先进的光刻设备。
因此就2021年而言，中芯国际已经退出，但华为还有其他选择。根据Barron的说法，KeyBanc资本市场分析师John Vinh表示，高通公司最终将在明年为P50和Mate 50向华为供应其Snapdragon芯片组。圣地亚哥的芯片设计师需要向商务部工业和安全局申请许可证。Vinh相信这样的请求将得到批准，并且高通公司将与华为签订专利许可协议。高通一直在试图向华为出售其5G调制解调器芯片。
这里的百万美元问题是，为什么美国会授予高通公司向其出售芯片的许可证?KeyBanc分析师有一个答案。他说：“针对华为实施的许多限制旨在保护5G通信/网络基础设施和军事应用所构成的国家安全威胁，而我们认为消费智能手机不是针对性的。” Vinh说，由于它是一家美国公司，因此给高通公司颁发许可证将使该国受益。
Vinh说，如果高通无法获得这样的许可证，无论如何，小米，Oppo和Vivo等公司将以华为为代价来获得额外的市场份额，该公司仍然将从中受益。这三个公司都已经是高通的客户，因此需要订购更多的芯片来考虑他们选择的任何新业务。
高通与华为的HiSilicon部门一样，都是无晶圆厂的，这意味着它不具备制造芯片所需的设施。像苹果，联发科和其他公司一样，海思依靠台积电生产自己设计的芯片。Vinh表示，因此，高通最终可能会成为商务部最新规则变更中的意外赢家。
尽管已经被禁止进入美国供应链，但华为去年仍然设法出货了2.4亿部智能手机。这一总数比其2018年交付的2.05亿部手机增加了3500万部或17.1%。与此同时，华为设法超越了苹果，成为仅次于三星的全球第二大手机制造商。
华为当前的旗舰电话线是基于摄影的P40系列，由该公司的HiSilicon Kirin 990 5G芯片组提供支持。该芯片由台积电使用其7nm工艺节点制造。
