台积电(TSMC)是世界上最大的代工厂。该公司推出了由苹果，华为(至9月14日)，高通和其他公司设计的芯片。您能说出全球第二大合同铸造厂吗?如果您说英特尔，您回答不正确;该公司只为自己生产芯片。实际上，抬头来看台积电的独立代工厂是三星。
三星的新工厂将于明年年底推出5nm芯片
台积电和三星目前都是唯一的合同代工厂，可以交付使用10纳米及以下工艺节点制造的芯片。这个数字基于晶体管的密度，预计两者都将在今年交付5nm芯片，每平方毫米封装1.713亿个晶体管。这一点很重要，因为芯片中的晶体管数量越多，它的功率和能效就越高。由A14 Bionic芯片组提供支持的2020年5G iPhone 12系列很可能是首款由5nm SoC提供支持的智能手机。由于美国商务部允许华为在120天之内接收由生产中的晶片制成的芯片，因此今年晚些时候，华为Mate 40系列将在机盖下使用5nm麒麟芯片组(在120天用完后，台积电需要从美国出口许可证以运往华为)。
因此，目前5nm是最先进的工艺节点，三星已开始建设新工厂，这将有助于其推出更多5nm芯片。该制造厂正在平泽市汉城南部建造，并将使用极紫外光刻技术(EUV)标记晶圆。这项技术在晶圆上创建了显示晶体管位置的图案。利用极细的紫外线，EUV可以在晶圆上标记更多的晶体管空间。新工厂将大大提高Sammy的EUV生产能力。
三星表示，到2021年下半年，该工厂的5nm EUV芯片将用于5G网络和高性能计算机中。一旦该公司开始批量生产下一个更低价位的芯片，该工厂还将用于制造3nm芯片。流程节点。这些芯片的晶体管密度将达到惊人的每平方毫米3亿个。
三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung博士说：“这个新的生产设施将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力，并使我们能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们仍然致力于通过积极的投资和人才招聘来满足客户的需求。这将使我们能够继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。”
借助新设施，三星将在美国和韩国拥有七条铸造生产线。台积电上周晚些时候宣布，它将在美国建造一座耗资120亿美元的晶圆厂，该晶圆厂要到2023年才能投入运营。该工厂将在该行业可能发展到3nm的时候生产5nm芯片。结果，台积电宣布的消息实际上没有任何改变，因为美国仍然需要在2023年之前在海外获得3nm芯片。此外，亚利桑那州的工厂每月只能生产20,000个晶圆。与台积电在2019年生产的1200万片晶圆相比，这真是杯水车薪。但是与三星在汉城的新工厂不同，台积电在亚利桑那州的工厂实际上是为美国人创造就业机会。
台积电在四月表示，已经开始在2nm芯片上进行研发。我们可以看到，到2025年，该工艺节点将进入批量生产，晶体管密度(请注意，这只是基于最近的性能估算)将达到每平方毫米5.2亿至5.4亿个晶体管。
