现在美国总统唐纳德·特朗普已经控制了向华为发货的芯片组，如果华为想继续生产高端手机，它将不得不提出其他计划。制造商显然感觉到事情将会发生，因为上个月我们告诉您，它已经开始将其中档手机的部分芯片生产转移到中芯国际。后者是中国最大的晶圆代工厂，因为它使用完全受中国知识产权保护的设备生产芯片，因此美国不应确定中芯国际是否可以将芯片运送给华为。
中芯国际最尖端的芯片目前使用14nm工艺节点生产
问题在于，在这个时候，中芯国际最先进的工艺节点是14nm，而台积电今年可能仍可以为华为的Mate 40系列提供的5nm芯片将于第四季度左右交付。上周五，美国对出口规则进行了更改，现在禁止从任何使用美国芯片制造设备的代工厂运送华为的芯片。虽然该规则变更已于周五生效，但美国已批准华为接受由已经生产的晶圆制成的芯片，只要它们不迟于上周五的120天交货即可。这次突破可能会使它在今年晚些时候拥有足够的5nm麒麟芯片组，以制造出相当数量的Mate 40手机。
为了使华为不依赖唐纳德·特朗普的气质，中芯国际将不得不迅速赶上台积电。彭博社今天报道说，中国在晶圆厂投资了22.5亿美元的国家支持资金，这将帮助中芯国际生产华为需要的尖端芯片。注资后，中芯国际在该特殊设施中的股份将从50.1%降至38.5%。工厂将看到晶圆生产能力从每月6,000个14nm晶圆增加到35,000个。上周，我们告诉您中芯国际已经开始为华为的中档手机如HonorPlay 4T 推出14nm麒麟710A芯片组。中芯国际的路线图要求尽快生产10nm和7nm芯片。
处理节点基于芯片的晶体管密度。在14纳米处，大约3500万至4000万个晶体管装配在平方毫米中。台积电的5nm芯片(如Apple A14 Bionic和即将面世的麒麟1012)将1.713亿个晶体管封装成平方毫米。芯片内的晶体管越多，它的功率和能效就越高。说到台积电，早在三月，就有报道称特朗普政府正在要求铸造厂在各州建造一座工厂，并在大选前宣布。《华尔街日报》上周宣布，全球最大的独立代工厂商将很快宣布其在亚利桑那州建立工厂的意向，该工厂将于2023年开始生产5nm芯片。
差不多一年前，美国商务部将华为列入实体名单，阻止其访问美国供应链。这样可以防止公司获得Google移动服务的许可，并阻止Google Play商店，Google地图，Google搜索，Gmail，云端硬盘等应用在其手机上运行。无论如何，在中国大多数Google应用都被禁止的情况下，这无关紧要。但是，对于购买国际版华为手机的用户而言，确实有所不同。尽管如此，华为仍设法在2019年将其智能手机出货量增加了17%。在去年交付了2.4亿部手机之后，华为超过了苹果，成为仅次于三星的全球第二大智能手机制造商。
美国认为华为与中国共产党政府有联系，因此将其视为国家安全威胁。除了成为全球第二大智能手机制造商之外，该公司还是全球最大的网络设备供应商。美国警告其盟友不要使用华为的设备来建立其5G网络。
